如果只是一塊大餅干，不論如何硬脆，切開(kāi)它食用不必在乎割裂處是否平整如線(xiàn)，倘若要切割的不是餅干而是精細的半導體材料，情況就大不一樣。記者近日從湖南省科技廳獲悉，多年來(lái)我國一直靠向瑞士、日本等國借“刀”切割半導體“餅干”的歷史將畫(huà)上句號。由湖南大學(xué)與湖南宇晶公司共同研制的XQ300A高精度數控多線(xiàn)切割機床剛剛問(wèn)世，并且在湘通過(guò)省科技廳組織的成果鑒定。

　　這柄中國“寶刀”試鋒能否呈現刀不留痕的精湛？以中國工程院院士范滇元為首的專(zhuān)家組給出的評價(jià)是：基于高精度高速低耗切割控制關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)的高精度數控多線(xiàn)高速切割機床，可全面實(shí)現對半導體材料及各種硬脆材料的高精度、高速度、低損耗切割，填補了國內空白；成果具有多項自主知識產(chǎn)權，整體技術(shù)達到國際先進(jìn)水平，其中切割線(xiàn)的張力控制技術(shù)、收放線(xiàn)電機和主電機的同步技術(shù)居于國際領(lǐng)先水平。
　　據悉，該成果在湘成功研發(fā)，解決了我國半導體材料切割加工的瓶頸，打破了過(guò)去瑞士、日本等國外進(jìn)口同類(lèi)設備長(cháng)期壟斷中國市場(chǎng)的局面，標志我國已躋身世界上少數幾個(gè)掌握了高檔數控多線(xiàn)切割機床制造技術(shù)的國家行列。